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ayx爱游戏官网平台大族激光(002008SZ):已经实现 Micro-LED 巨量转移、MicroLED 巨量焊接、-修复等设备的生产交付市场验证反映良好
发布时间 : 2024-12-13 浏览次数 : 次格隆汇9月23日丨大族激光(002008.SZ)在投资者关系表示,2024 年上半年,半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气 度持续回升,下游客户新项目陆续开始招投标工作,相关订单相较去 年增长明显。公司持续推进激光切割、钻孔,激光修复,激光剥离等 设备的技术升级和性能改善。在 Micro-LED 领域,公司同步推进在 MIP、COB 封装路线的布局,已经实现 Micro-LED 巨量转移、MicroLED 巨量焊接、Micro-LED 修复等设备的生产交付,市场验证反映良 好。第三代半导体技术方面,公司研发的碳化硅激光切片设备正在持 续推进与行业龙头客户的合作,为规模化生产做准备,并推出了碳化 硅激光退火设备新产品。
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